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激光打孔
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激光頂空分析儀的六個特點介紹
利用質量提取技術進行IV袋容器密封完整性測試
Gasporox激光無損殘氧儀 專研激光法技術
包裝在線檢漏儀其有著怎樣的特點呢?
使用基于激光的頂空氧分析進行凍干產品的方法開發
溫濕度記錄儀:讓環境數據可視化
小孔加工,激光打孔是目前應用最多,接近真實漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質。高精度、高穩定性,被CDE、第三方檢測機構、藥廠、高度認可。